1月17日，中環半導體兩大項目：高速低功耗集成電路用高端硅基材料的研發與生產項目、年產30GW高效太陽能超薄硅單晶片智慧工廠四期項目，在中環宜興產業園內舉行開工儀式，宜興市委書記封曉春出席儀式并宣布項目開工，市委副書記、市長陳壽彬致辭，市領導虞仁軍、劉英、金磊、黃朝奎參加儀式。

       陳壽彬在致辭中表示，經開區要以此次集中開工為契機，堅持快速度建設，在確保工程質量和安全前提下，精心組織、掛圖作戰、全速推進，確保開工項目快建設、快投產、快達效；堅持大力度保障，主動靠前服務、積極凝聚合力，及時協調解決項目建設過程中的障礙制約，著力提供更加便捷高效的服務保障；堅持高精度招引，依托現有產業基礎和龍頭企業，更大力度強化雙招雙引和要素集聚，在不斷延鏈強鏈補鏈中加快形成新的增長極、引爆點。他表示，對經開區的項目建設，市委市政府將全力支持、一路保障，同時，也希望項目方能一如既往關心支持宜興發展，進一步加大投資力度、拓展產業布局，攜手開創互利共贏合作大好局面。

       中環半導體材料BG總經理王彥君在致辭中向與會嘉賓的到來表示歡迎，對市委市政府及各級部門的大力支持表示感謝，今日開工的中環領先高速低功耗集成電路用高端硅基材料的研發與生產項目總投資50億元，年產30GW高純太陽能超薄硅單晶片智慧工廠及配套項目總投資32億元，中環半導體將以今天的項目開工為新起點，繼續立足宜興、進一步深化雙方合作，助推經開區集成電路產業從材料領域向設計、封裝等全產業拓展，推進宜興打造新能源產業高地、攜手無錫構建集成電路全產業鏈閉環。

       上坡加油，追趕超越——中環產業落子有序，布局有聲，走好上坡先手棋！中環半導體將持續完善雙產業鏈戰略布局、深化智能制造轉型，持續擴張產能，用“中環速度”賦能產業升級，為實現“碳達峰”、“碳中和”目標貢獻力量。